據(jù)Digitimes，臺積電3納米芯片將于2022年下半年開始量產(chǎn)，單月產(chǎn)能5.5萬片起。

　　今年10月的業(yè)績發(fā)布會上，臺積電曾表示，3納米制程芯片將會在2022年應用于智能手機和高性能計算機平臺上。

　　另外今年9月有報道稱，臺積電在2納米半導體制造節(jié)點的研發(fā)方面取得了重要突破，有望在2023年中期進入2納米工藝的試生產(chǎn)階段，并于一年后開始批量生產(chǎn)。

　　臺積電的一大競爭對手三星電子也正在努力趕超。

　　上周有報道稱，三星電子高管Park Jae-hon近期在一次活動中表示，公司已定下目標，在2022年量產(chǎn)3納米芯。該高管透露，為積極跟上市場趨勢并降低系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)的研發(fā)障礙，三星將持續(xù)革新研發(fā)，并與合作伙伴通力協(xié)作加強三星的晶圓代工體系。

　　這一時間點意味著三星電子的時間與臺積電在3納米量產(chǎn)時間上基本同步。