高通總裁稱已與榮耀對話:期待未來與新榮耀合作
在12月1日舉行的2020驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺處理器。
據(jù)報道,高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會上被問及高通與新榮耀合作時表示,作為市場新的參與者角度,高通感到高興,期待未來與榮耀的合作。“目前是開展一些對話,未來就事情發(fā)展的具體情況而定。”
日前,高通4G芯片等產(chǎn)品獲得許可向華為繼續(xù)供貨,安蒙稱,高通向美國政府申請的整個產(chǎn)品線,但目前拿到的是4G芯片、計算類以及WiFi產(chǎn)品許可,頂級產(chǎn)品必須獲得許可才能跟華為進行合作。
在演講中,安蒙還表示,目前已經(jīng)有超過700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中,而2021年,高通預(yù)計全球5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部,到2022年將超過7.5億部。安蒙還透露,高通在移動技術(shù)各個領(lǐng)域的研發(fā)投入已經(jīng)達到660億美元(約合人民幣4337億元),投入的領(lǐng)域也覆蓋智能手機的方方面面,從調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)到人工智能,從智能圖像處理到先進的多媒體技術(shù)等。
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