在12月1日舉行的2020驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺處理器。

　　據(jù)報道，高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會上被問及高通與新榮耀合作時表示，作為市場新的參與者角度，高通感到高興，期待未來與榮耀的合作。“目前是開展一些對話，未來就事情發(fā)展的具體情況而定。”

　　日前，高通4G芯片等產(chǎn)品獲得許可向華為繼續(xù)供貨，安蒙稱，高通向美國政府申請的整個產(chǎn)品線，但目前拿到的是4G芯片、計算類以及WiFi產(chǎn)品許可，頂級產(chǎn)品必須獲得許可才能跟華為進行合作。

　　在演講中，安蒙還表示，目前已經(jīng)有超過700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，而2021年，高通預(yù)計全球5G智能手機出貨量將達到4.5億至5.5億部，到2022年將超過7.5億部。安蒙還透露，高通在移動技術(shù)各個領(lǐng)域的研發(fā)投入已經(jīng)達到660億美元（約合人民幣4337億元），投入的領(lǐng)域也覆蓋智能手機的方方面面，從調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)到人工智能，從智能圖像處理到先進的多媒體技術(shù)等。