碳化硅國產(chǎn)替代空間巨大 三大環(huán)節(jié)精選優(yōu)質(zhì)標的
目前功率器件無論是二極管、MOS、IGBT基本以硅基材料為主,而SIC(碳化硅)是一種寬禁帶半導體材料,相對于SI基器件優(yōu)勢主要來自三個方面:降低電能轉(zhuǎn)換過程中的能量損耗、更容易實現(xiàn)小型化、更耐高溫高壓。
目前SIC最大的應用市場在新能源汽車的功率控制單元(PCU)、逆變器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器等,與傳統(tǒng)解決方案相比,基于SIC的解決方案使系統(tǒng)效率更高、重量更輕及結(jié)構(gòu)更加緊湊。特斯拉此前在Model3率先采用以24個SIC-MOSFET為功率模塊的逆變器,但價格比硅基貴4-5倍,制約產(chǎn)業(yè)推廣,2020年國產(chǎn)比亞迪(行情002594,診股)新能源汽車“漢”的電機控制器中開始應用SICMOSFET模塊,預計2021年汽車領域SIC有望進入放量元年。
SIC生產(chǎn)過程分為SIC單晶生長、外延層生長及器件制造三大步驟,對應的是襯底、外延、器件與模組三大環(huán)節(jié)。
目前全球SIC產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國、歐洲、日本三足鼎立態(tài)勢,其中美國襯底全球獨大,根據(jù)第三方Y(jié)ole統(tǒng)計,2018年Cree、Ⅱ-Ⅵ襯底全球份額約為78%;歐洲擁有完整的SIC襯底、外延、器件以及應用產(chǎn)業(yè)鏈,代表公司是英飛凌、意法半導體等;日本是設備和模塊開發(fā)方面的領先者,代表公司是羅姆半導體、三菱電機、富士電機等。我國企業(yè)雖然在襯底、外延和器件方面均有所布局,但是體量均較小,如根據(jù)第三方Y(jié)ole統(tǒng)計2018年天科合達襯底營收約為0.78億元,排名全球第六、國內(nèi)第一,但市占率僅1.7%,國產(chǎn)替代空間較大。
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國內(nèi)SIC襯底材料廠商露笑科技(行情002617,診股)、天科合達(天富能源(行情600509,診股)參股3.7%),器件商斯達半導(行情603290,診股)、華潤微(行情688396,診股)、揚杰科技(行情300373,診股)等;代工龍頭三安集成(三安光電(行情600703,診股)子公司)。 中泰證券(行情600918,診股)
