自2020年下半年以來，全球掀起了一股汽車供應(yīng)鏈的“芯片荒”，且愈演愈烈。

　　而芯片短缺的“蝴蝶效應(yīng)”還在不斷蔓延。除了汽車業(yè)，手機(jī)、游戲機(jī)、安防攝像頭等行業(yè)同樣陷入了“缺芯”困局。蘋果公司表示，部分新款高端iPhone的銷售受到零部件短缺的限制。

　　貿(mào)易政策分析師西爾維亞·陳：我們今天看到的芯片短缺有很多原因，新冠疫情是一個重要因素，疫情改變了消費者的行為。我們購買新的個人電腦、新手機(jī)、新平板電腦、游戲機(jī)等，這樣我們能在封鎖令時在家辦公娛樂。

　　因為新冠疫情，汽車銷量下滑，汽車業(yè)高層取消了汽車芯片訂單。但是，隨后意外的銷售反彈讓車廠以及芯片商措手不及。

　　可以說新冠疫情是導(dǎo)致芯片短缺的直接原因，而芯片的制造工藝日趨復(fù)雜，且高度依賴全球供應(yīng)鏈，則是造成芯片短缺困境的深層原因。

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　　指甲蓋大小的芯片是智能手機(jī)或電腦的“大腦”，上面有數(shù)不清的晶體管。

　　1947年，物理學(xué)家肖克利與人共同發(fā)明晶體管，被媒體和科學(xué)界稱為“20世紀(jì)最重要的發(fā)明”。

　　電子工程師霍夫：晶體管的發(fā)明是一個重大進(jìn)步，它使電子設(shè)備更省電、體積更小。

　　數(shù)千萬的晶體管集成在一張芯片上，晶體管越多，芯片的性能就越強(qiáng)大。

　　事實上，在晶體管被發(fā)明出來后，研究人員在不斷給它瘦身，如今已縮小到了納米級別，為的就是能在一張芯片上集成盡可能多的晶體管。

　　硅是芯片最重要的基礎(chǔ)材料，是地球上第二豐富的資源，但更多以二氧化硅，也就是沙子的形態(tài)儲存在地球上。制造芯片，首先要從二氧化硅提煉出高純度的硅晶體，制成硅錠，再切割成薄脆的圓盤形狀，拋光后形成晶圓，相當(dāng)于芯片的“地基”。

　　而接下來在晶圓片上進(jìn)行光刻，被視為芯片制造的最關(guān)鍵步驟之一。

　　艾司摩爾公司副總裁丹尼·布朗：半導(dǎo)體光刻技術(shù)是終極點金術(shù)，是它把沙子變成了金子。

　　以紫外光作為“畫筆”，光刻機(jī)把預(yù)先設(shè)計好的芯片電子線路書寫到硅晶圓旋涂的光刻膠上，精度可以達(dá)到頭發(fā)絲的千分之一。

　　可以說，光刻工藝直接決定了芯片中晶體管的尺寸和性能。

　　而半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，又遵循著一個黃金定律：摩爾定律。