「麒麟9000」是5納米制程芯片，一直由臺積電代工生產。早前曾傳出，臺積電正爭取「雙活門」解套制裁，一方面透過半導體協會（SIA）爭取將非5G基站芯片以外的手機、AI人工智能等芯片列入標準品；若持續擋關，也可藉由聯發科及高通銷售， 進行接軌。不過，余承東7日下午在中國信息化百人會2020年峰會上說，「我們在芯片里的探索，過去十幾年，從嚴重落后，到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領先，到現在被封。我們投入了極大的研發資源，也經歷了艱難的過程。」

　　余承東稱，很遺憾在半導體制造方面，在重資產投入型的領域、重資金密集型的產業，華為沒有參與。「我們只是做了芯片的設計，沒搞芯片的制造，所以從今年9月15號之后，我們的旗艦芯片就無法生產了。我們AI計算能力的芯片都無法制造了，這是我們非常大的損失。」他表示，要解決這些問題，實現基礎技術能力的創新和突破，在操作系統、芯片、數據庫、云端服務、IoT的標準生態方面，華為都要構筑自己的能力。