第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會9日舉行，國家科技重大專項（01）專項專家組總體組組長魏少軍表示，十五年來我國集成電路產業(yè)高速增長，產值增長近14倍，年均復合增長率達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復合增長率；產業(yè)結構也日趨均衡，封裝測試業(yè)占比從2004年的51.4%下降到2019年的31.1%。

　　我國的半導體材料和器件長期依賴進口，受制于人的問題突出。如在電子氣體、光刻膠和拋光材料等三種典型輔助材料領域，國內企業(yè)生產的產品市場占有率分別僅為30%、10%、10%，亟需提升我國半導體關鍵原輔材料的自主保障能力。未來隨著國家扶持創(chuàng)建的良好政策環(huán)境，我國半導體行業(yè)有望進入景氣周期，給產業(yè)鏈公司帶來了發(fā)展機會。

　　上市公司方面，江豐電子(行情300666,診股)、有研新材(行情600206,診股)等均在積極布局半導體材料。